關於達發 - 公司簡介

達發科技是聯發科技集團布局的重要一環。聯發科技的晶片多為上千人研發團隊規模所開發的大平台，達發科技的晶片則是百人規模小平台，雙方是「大小平台、分工合作」的關係，可以提供更高價值、更完整的方案，服務全球客戶。

聯發科技董事長蔡明介：「達發科技的組織規模有彈性、靈活的特質，可以快速回應客戶需求。核心團隊都有超過 20 年的經驗，客戶已經遍佈全球。」

達發科技是由母公司聯發科技的物聯網部門，加上絡達科技、創發科技、原睿科技，三個公司、四個團隊組合在一起的。核心團隊都有超過 20 年的產業經驗，在併成達發科技前，絡達科技與創發科技都已是聯發科技的子公司，合併成為達發科技後，於人才取得、產品線布局、先進技術投資等各個面向，已發揮相當的成效，再經由與聯發科技大小平台、分工合作的運作模式，將會有更大的綜效與優勢。(請參閱下圖)

具體營運實績

自 2017 年以來，達發科技在聯發科技母公司的大力支持下，積極「拓展歐美客戶」、加重投入「高毛利晶片」的開發，也同時加大「乙太網晶片研發」。經營團隊也持續調整公司體質，包括投入高價值晶片研發，布局先進技術、掌握先進製程，使營收及獲利陸續穩健地成長。目前，達發科技在「藍牙音訊/真無線藍牙耳機」、「光纖固網寬頻」、「衛星定位」三個晶片系列在全球市場佔有率已位列前三名，已是全球領先群，擁有許多全球知名領導品牌指標客戶。

兩大領域 五個晶片系列

達發科技是專注於「無線邊緣 AI」與「有線網通基礎建設」兩大領域的 IC 設計公司。

在有線網通基礎建設領域，達發科技的「光纖固網寬頻」、「乙太網」、「光通訊」三個晶片系列，與聯發科技 Wi-Fi Filogic、5G FWA 等，無論於技術與業務方面，都有相互的整合與搭配，可一起提供更高價值、更完整的方案，服務全球客戶。

在無線邊緣 AI 領域，有「近程無線（包括藍牙音訊、藍牙傳輸）」與「衛星定位」兩個晶片系列，該晶片系列與母公司大平台晶片 5G、Wi-Fi Filogic、Auto 等分工合作下，可以回應更趨複雜且多元終端融合使用的新需求，是支援最後一哩路創新應用的基礎。

選擇投資有迭代、有門檻的技術

所謂「有迭代技術」指的是會一代一代持續演進、每過一段時期就會有新一世代的技術，產業會持續訂定技術標準，而其所支援的終端產品也會推陳出新。迭代就是反映技術的進步、標準的演進，晶片的研發也須跟進，且要反覆優化並與前一代規格相容，所以越多世代的技術其難度與門檻也會越來越高。

以藍牙音訊技術而言，達發科技從 2006 年第二代 Bluetooth® 2.x 就加入藍牙標準聯盟 Bluetooth® SIG，發展了 16 年一直到 2022 年，也演進至第五代 Bluetooth® 5.x，至 2026 年 Bluetooth® 7.x 標準也即將在達發科技的參與下與全球國際大廠共同制定。

固網寬頻的發展從 2001 年的 ADSL 普及開始，經過了超過 20 年的發展，到 2022 年，10G-PON 服務也開始於全球陸續落地，並於 2025 年，達發科技成為全球第一個同時具備 OpenWrt、RDK-B、prplOS 三大開源系統軟體能力的 IC 供應商。2026 年 25G-PON 也都已就緒。

因此，達發科技選擇投資「有迭代、有門檻」的技術，研發團隊能夠不斷地累積技術能力，讓技術投資得以永續，我們更持續向領先群的客戶學習，致力成為與客戶一起成長的關鍵夥伴。

未來成長機會

展望未來，達發科技在全球有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 兩大領域還有很多發展機會。目前全球各國政府皆加大投資網通基礎建設，達發科技在網通終端設備會持續擴大，包括光纖網路閘道器 (Fiber Gateway)，以及乙太網實體層 (PHY) 與交換機 (Switch) 等晶片。

同時，達發科技超高速 SerDes 傳輸及光驅動 Laser Driver 技術也居於全球領先群，已開發出單通道 50/100/200/400/800 Gbps PAM4 DSP + LDD/TIA 系列晶片方案，主要應用於數據中心跨機櫃 (Rack-to-Rack) 設備間長距離互連的高速光模組。達發科技的 PAM4 DSP + LDD 晶片也是全亞洲第一款量產的高速光模組 PAM4 DSP 晶片方案。

在無線邊緣 AI 領域，近程無線產品包括「藍牙音訊」與「藍牙傳輸」兩大產品線。藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品採用外，也已延伸至電競 (Gaming)、商務 (Enterprise)、助輔聽 (Hearing aid)、甚至未來公共廣播市場 (Auracast™)。在藍牙傳輸市場中，達發策略性聚焦高階應用，除與全球前三大電競品牌維持密切合作鍵盤、電競滑鼠、搖桿控制器等高階 HID 藍牙傳輸晶片，亦積極開拓 B2B 行業應用，與合作夥伴展開合作，為中長期注入新動能。

透過聯發科技集團與達發科技的 Edge AI 技術能量，達發科技在音訊領域的場景識別能力、降噪能力、衛星定位的公分級高精度能力，或是高速傳輸的資料降載能力，都能以極低功耗幫助客戶將 AI 快速落實到終端產品，大幅提升客戶產品競爭力。

達發科技的衛星定位晶片已於車用前裝、後裝等追蹤應用為車廠採用，此外，車用衛星定位晶片通過車規 AEC-Q100 第二等級 (Grade 2) 可靠度標準測試，並與聯發科技 Dimensity Auto 車用平台完成系統整合，展現達發科技對車用衛星定位晶片於安全性和可靠性的承諾，以及進入車用市場的決心。

持續將先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力

達發科技董事長謝清江：「達發科技致力於將先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力，持續推出高價值的晶片，加速客戶產品問世時間 (time-to-market)，在客戶產品與服務的推出上一起取得市場成功，成為客戶最有價值的夥伴。達發科技會不斷地向全球領導品牌客戶學習，和客戶一同成長。」